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下一代天玑旗舰芯片确定 天玑9200最快年底前亮相_我的网站

A |     德国大众汽车集团首席执行官（CEO）、管理董事会主席奥博穆23日警告称，该集团正处于“岌岌可危”的境地。接下来他要和员工进行多轮会谈，在会上为公司的省钱计划争取支持。奥博穆在企业内网发布并经法新社转发的一篇访谈中强调，由于全球不利的经济形势以及来自中国的竞争，大众汽车及整个德国汽车工业正经历“史上最严重的动荡”。    除蓝厂外，国内几家手机厂商也都在跟进天玑9200的路上，其中一款还会是主打性能的电竞游戏手机。

B | （参考消息）原文链接。据悉，天玑9200的最大变化在于，CPU部分替换了最新的Cortex-X3超大核。

C | 作为Cortex-X2的升级版，Cortex-X3在整体架构上有不少的提升，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个。缓存方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到了1MB，而L3缓存容量则达到了8MB。对比前代，预计性能上将会有25%的提升。GPU部分则可能会用上同样是Arm最新的Immortalis-G715，其最大的特点便是是支持硬件级的光线追踪技术。根据Arm官方的说法，Immortalis-G715用于光追的着色器核心区域只占不到4%，与基于软件加速的光追相比，性能能提高300%。同时，相比上一代Mail-G710，其整体性能也提升15%，能耗降低了15%。在2022年中，天玑9000以及天玑9000+的出色表现，让各家旗舰机纷纷跟进上天玑旗舰处理平台，并收获了不少消费者的青睐。得益于此，联发科也在2022年的大部分时间，长期占据了全球手机芯片市场份额第一的宝座。网友们当然可以大呼“发哥，Yes！”，但同时，这也对天玑9200的表现带来了不少的压力。今年年底的数码圈注定不平静，高通、联发科芯片默契般同台竞技。

D | 究竟天玑9200能否在这场“诸神之战”中先拔头筹，我们不妨可以期待它的表现。

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Published on:14:18:06